HOT WATER DRYER

HWD100

  • Schonendes Trocknungsverfahren für Siliziumscheiben von 2" bis 12"
  • Komplett metallfreier Aufbau
  • Ausführungen für 25, 50 oder 100 Wafer
  • Laborgeräte für 5 Wafer
  • Scheibendicken von 350 bis 1800µm
  • Kompatibel mit allen gängigen Carrier-Typen
  • Standalone für Hand Be-/Entladung
  • In automatische Ätzanlage integrierbar